Technical Marketing Manager

1.       光通信/光學工程/光電子學等專業，博士學歷；

2.       熟悉光纖通信系統、數字通信系統等應用領域架構；對光發射、接收芯片及器件的工作原理有一定深度的理解。對無源光器件、封裝技術有一定程度的了解。

3.       對相干通訊技術、硅光技術、傳感器、激光雷達等相關技術領域有廣泛的涉獵。

4.       熟悉電信和數通領域的相關協議標準者優先。

5.       對半導體激光器新技術及其在各領域應用市場前景有較強的拓展認知興趣。

6.       性格開朗，善于人際交往和溝通。

7.       需要積極參與國內外學術界或產業界各類會議，對會議內容做篩選、分類及反饋。出差頻次相對較高。

崗位要求：

1. 本科以上學歷，3年以上高速光收發模塊硬件電路設計開發經驗，精通相關協議；

2. 精通高速電路設計、電磁波傳輸理論和仿真，有較強的電路分析能力；

3. 有豐富的信號完整性、EMC知識和多層高速PCB板設計經驗；

4. 熟練使用相關電路設計軟件；

5. 熟練使用各種高速儀器儀表進行相關測試；

6. 具有10G-EPON， Combo-PON OLT等光模塊開發經驗，及多層板Layout經驗。

崗位職責：

1. 根據客戶的需求制定光模塊的方案，構思光模塊的整體設計架構；

2. 負責光模塊的方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB layout設計和仿真；

3. 負責產品在研發階段、試生產階段的問題跟蹤和解決，負責光模塊產品客戶送樣及問題解決，產品可制造性設計，保證模塊具備產品化能力；

4. 負責研發設計相關文檔編寫，歸檔。

崗位要求：

1. 本科或以上學歷，熟悉zemax軟件， 精通產品光路、光結構、光仿真的設計、驗證及優化工作，具有獨立開發設計產品的能力；

2. 熟悉光收發器件原理與工藝，具有較強邏輯分析能力，能利用DOE，數據分析（JMP、Minitab），找出問題根源所在；

3. 熟悉光電器件的應用、生產工藝流程和關鍵工藝。有貼片、金絲鍵合、激光焊接、膠粘、器件耦合或其他有源無源器件封裝工藝經驗者優先 ；

4. 有自動化封裝設備操作經驗；

5. 良好的工作態度及團隊合作精神。

崗位職責：

1. 按照公司產品規劃需求與各部門配合共同開發TOCAN/OSA新產品；

2. 新產品測試與驗證；

3. 支持NPI過程，支持中試與生產中的工藝開發與改進；

4. 準備工程文件/報告（WI/PFMEA/flow chart/BOM /試產總結報告/Cpk分析報告/產能&直通率&效率提升報告。

   
   

崗位職責：

1.  OSA產品工藝開發、驗證和樣品制作；

2.  新產品導入、工藝制程制定和工裝開發；

3.  幫助改進產品，確保產品功能達到設計要求；

4.  優化現有產品工藝及制程，持續提升生產效率和良率。

任職要求：

1.  本科及以上學歷，光電子技術、物理、電子信息技術等相關專業；

2.  具備光學仿真能力；

3.  熟練使用Zemax、CAD、Pro/e或Solidworks畫圖工具軟件；

4.  了解光學測試解決方案，有做實驗和根本原因分析的能力；

5.   應屆畢業生以及有3年以上工作經驗的均優先考慮

5.  有上進心，良好的團隊合作精神。

崗位職責：

1.  半導體激光器bar條以及chip性能測試，包括光電特性和光譜特性；

2.  半導體激光器bar條以及chip形貌表征和測量；

3.  半導體激光器測試設備（bar tester以及chip tester）的日常維護；

4.  半導體激光器bar條的劃/裂片以及分選工作；

5.  半導體激光器測試數據收集以及分析；

6.  bar條外觀異常檢查和分析；

7.  TO老化失效分析； 

崗位要求：

1. 了解半導體器件的相關基礎知識，熟悉半導體激光器閾值、光功率、斜效率等基本概念；

2. 熟練使用光譜儀、體式顯微鏡、金相顯微鏡等設備，并熟悉金相顯微鏡的測量操作（可培訓）；

3. 熟悉bar tester以及chip tester等設備的清潔和維護流程（可培訓）；

4. 了解半導體激光器bar條的劃/裂流程以及芯片分選流程（可培訓）；

5. 熟練使用Excel/Word等辦公軟件；

6. 具有良好的團隊協作意識，工作細心，有耐心、責任心；

7. 本科及以上學歷；

8. 有相關半導體激光器芯片測試經驗者或者應屆畢業生優先；

崗位職責：

1.按要求完成指定生產任務；

2.完成手動貼片、TO封裝、測試等生產作業；

3.顯微鏡操作、自動化機臺操作；

4.完成班組長交待的其他相關工作任務；

崗位要求： 

1.18-32歲，有電子廠工作經驗者優先考慮；   

2.高中及以上學歷； 

3.踏實、誠懇、具備優秀的團隊合作精神； 

4.身體健康、有責任心；

崗位要求：

1. 本科以上學歷，機械，工程力學，材料學，散熱等相關背景專業出身； 

2. 工作經驗2年以上； 

3. 熟悉PRO-E，Solidorks，AUTOCAD設計軟件工具；

4. 對散熱處理有一定經驗，熟悉相關仿真軟件； 

5. 有可插拔光模塊，光器件設計開發經驗優先考慮。

崗位職責：

1. 按照公司產品要求進行光模塊結構設計，并負責實施;

2. 針對生產流程設計工裝夾具，提供效率；

3. 負責裝配制造工藝，及機械性能驗證測試；

4. 產品相關的包裝設計；

5. 負責制作工程圖紙等文檔，產品BOM管理及維護。

崗位要求：

1. 通信、市場營銷、光電子等相關專業，本科及以上學歷；

2. 熟悉光電芯片、組件（TO-CAN）、光模塊的基本工作原理；

3. 具有2年以上光通信芯片、光器件、光模塊等產品銷售工作經驗；

4. 熟悉國內通信市場，了解行業供應鏈，具有一定的客戶資源；

5. 富有責任心，以及良好學習能力及人際交往能力；

6. 積極主動，能承擔較強的工作壓力，能適應出差。 

崗位職責：

1. 負責通訊光芯片，TO-CAN等產品的銷售工作； 

2. 負責客戶拜訪、方案討論、送樣測試等工作；

3. 系統整合客戶資源，疏通銷售渠道，負責產品的推廣與銷售；

4. 其它市場開拓及銷售的相關工作。 

崗位職責：

1. 負責公司光器件和芯片產品在客戶處的選型、測試驗證和應用，配合銷售完成公司產品在客戶處的產品導入；

2. 負責公司產品在售前和售后的技術支持和技術問題恢復，充分理解客戶需求，并于公司研發部門建立良好溝通；

3. 負責公司產品在客戶應用過程中問題的定位及分析，及時提供解決方案；

4. 定期更新產品在客戶處的推進進度及問題點，搜集同行業產品動態，跟蹤客戶產品開發路標。 

崗位要求：

1. 電子相關專業本科或者以上學歷，有硬件電路設計或芯片技術支持等相關工作經驗；

2. 了解光模塊行業標準及測試驗證流程，以及光模塊核心器件規格以及外圍電路應用；

3. 良好的溝通能力，善于發現和解決客戶問題，維護好客戶關系；

4. 積極主動，有良好的學習能力和團隊合作精神。

崗位要求：

1. ?？萍耙陨?，理工科相關專業；

2. 3年以上相關工作經驗 ；

3. 熟悉光器件封裝，光模塊產品相關的國內外、行業質量標準 ；

4. 具備較好的溝通能力 ；

5. 良好的工作態度及團隊合作精神，能適應不定期加班。

崗位職責：

1. 負責OSA封裝及光模塊產品質量管控；

2. 根據產品設計、工藝要求、擬定生產質量管控方案，督促落實；

3. 根據國標、行標、企標協助研發制定可靠性驗證計劃并落實；

4. 負責組織客戶投訴問題的分析與改進管理；

5. 負責主導組織客戶的質量審核工作；

6. 協助對光組件模塊關鍵物料的質量認證。

職位描述

1. 負責新進員工的培訓，盡快達到生產要求；

2. 根據生產標工安排生產計劃的制定，跟進和落實；

3. 生產成本的管控，生產相關的良率管控；

4. 負責車間現場5S和人員紀律管理；

5. 完成上級安排的其他任務

任職要求

1. 大專及以上學歷，

2. 2年以上產線管理經驗或者應屆畢業生

3. 熟悉光模塊產品生產流程和品質要求

4. 有較好的領導和組織協調能力，溝通能力，執行力

崗位職責：

1.負責高速光模塊的焊接，組裝，測試等工作；

2.配合工程師完成各項調試；

3.參與不良品維修；

4.和工程師一起完成產品規格書和初版的作業指導書；

崗位要求： 

1.大專及以上學歷，自動化/電子信息相關專業優先；  

2.樂于鉆研、勤于實踐，具有較強的動手能力并勤于思考；

3.性格開朗，吃苦耐勞，有團隊合作精神；

4.熟練使用烙鐵, 有焊接經驗優先；

1.       光通信/光學工程/光電子學等相關專業，本科及以上學歷；

2.       熟悉半導體激光器基本原理；

3.       了解半導體激光器的基本制作工藝流程；

4.       了解半導體激光器相關性能參數及其測試方法；

5.       負責對芯片制作的全流程進行項目管控，跟蹤各工藝質量檢測和測試結果，及時反饋、解決問題；

6.       邏輯清晰，工作細致有條理，善于高效溝通；

7.       具備獨立的思考能力、高效的執行力；